Remonta Instrumentu Mehāniķis lodāmurs Padoms kvalifikācijas Celšanas Tīru Ielīmēt Oksīds Lodēt Dzelzs Uzgali Galvas Augšāmcelšanās MCN-micro cellular network-8S

€3.29

SKU: a154911
Kategorija: Rīki
Akciju sociālajos medijos:

Tagi: lodēšanas alva, reprodukcija rolex skatīties, lodēšanas padoms tinner, goot lodalva, lodēšanas instruments, leņķa pasākums, kas vairāku valdnieks, mehāniķis lodēšanas stieple, dzelzs (lodalva), foto mehānisko, alvas lodēšanas pastas.

Apraksts: Pavisam jaunu un augstas kvalitātes Padoms kvalifikācijas Celšanas tīrīšanas krēms lodēt dzelzs uzgali galvas augšāmcelšanās, Kad izgāztuves virsmas sāk oksidēt darbības laikā, tas kļūst tumšs un nav slapjš pareizi, Lai uzlabotu darba efektivitāti, jums ir nepieciešams šis Padoms kvalifikācijas Celšanas Noslaukiet melnā oksīda virsmas lodāmurs padomi Veikt lodēšanas uzgali, izskatās, ka jaunu atkal Viegli izmantot

Specifikācija: Modelis: MCN-micro cellular network-8S Materiāls: Importēto padoms labs materiāls, Augstums : 25 mm Diametrs: 35 mm Svars: 37 g

Kas ir Iepakojumā: 1 x Lodēt dzelzs padoms kvalifikācijas celšanas tīrīšanas krēms

Izcelsme KN(Izcelsmes valsts)

Uzraksti atsauksmi!


Jūs varat arī patīk

Izpārdošana 5gab no-Clean Lodēšanai ar Mīkstlodi Ielīmējiet 10cc Plūsmas Smērvielas RMA223 RMA-223

5gab no-Clean Lodēšanai ar Mīkstlodi Ielīmējiet 10cc Plūsmas Smērvielas RMA223 RMA-223
100% pavisam jaunu un augstas kvalitātes Ir augsta viskozitāte no-clean plūsmas , to var izmantot PCB , BGA , PGA reworking , to var izmantot lodēšanai ar mīkstlodi un reballing, datoru un telefonu žetonus . Tas ir maisījums no augstas kvalitātes sakausējumu pulveri un resinic pīrāgs plūsma , tā var izvairīties no gaiši dzeltenas nogulsnes

€4.33 €2.59
Izpārdošana BGA Lodēšanas Pastas Plūsmas Svina-Bezmaksas no-clean Lodēšanas Tauki Metālapstrādes PCB PGA BGA SMD IC Daļa Metināšanas Kušņi

BGA Lodēšanas Pastas Plūsmas Svina-Bezmaksas no-clean Lodēšanas Tauki Metālapstrādes PCB PGA BGA SMD IC Daļa Metināšanas Kušņi
BGA Lodēšanas Pastas Plūsmas Svina-Bezmaksas no-clean Lodēšanas Tauki Metālapstrādes PCB PGA BGA SMD IC Daļa Metināšanas Kušņi Specifikācija: --Tips: Solder Paste --Svars: 50g/80 ° (Ieskaitot Pudele) --Maigs, pH, nav corrosiveness, lai IC vai PCB. - Lieliski, lodēšanas darba rīks, lai smart tālrunis, PCB, BGA, elektroniskās daļas remonts.Iepakojums: 1

€4.21 €2.95
Izpārdošana Kvalitātes Melnā BGA Reballing Trafaretu Komplekti Siltuma Pretestības Lodēt Veidni Trafaretu Android Xiaomi LG Huawei OPPO VIVO

Kvalitātes Melnā BGA Reballing Trafaretu Komplekti Siltuma Pretestības Lodēt Veidni Trafaretu Android Xiaomi LG Huawei OPPO VIVO
Kvalitātes Melnā BGA Reballing Trafaretu Komplekti Siltuma Pretestības Lodēt Veidni Trafaretu Android Xiaomi LG Huawei OPPO VIVO Cienījamais Klients : Liels paldies par jūsu apmeklējot mūsu veikalā!Mūsu produkts 100% no rūpnīcas orgainal ja jums ir kādi jautājumi,Lūdzu, jūtieties brīvi sazināties ar mums, labākais pakalpojums

€6.92 €5.19
Izpārdošana RELIFE F-20 Lodēt Paste Plūsmas Svina-Bezmaksas no-Clean SMD Lodēšanu Plūsma Tālrunis Lodēšanas PCB BGA SMD Pārstrādāt Remonts

RELIFE F-20 Lodēt Paste Plūsmas Svina-Bezmaksas no-Clean SMD Lodēšanu Plūsma Tālrunis Lodēšanas PCB BGA SMD Pārstrādāt Remonts
Produkta Apraksts RELIFE F-20 Uzlabotas hidrogenētas plūsma .Japāņu hidrogenētas kolofonija izejvielām, augstas izšķirtspējas pārredzami, bez piemaisījumiem .Labas eļļošanas spēja, nodrošina lielisku slapēšana, spēcīgu stabilitāti .Hidrogenēta un pārredzami, efektīvi samazina metināšanas defektus un samazināt

€8.02 €5.62
Izpārdošana BGA Trafaretu, lai PM8018/PM8926/PM8996/PM8956/PM8058/PM8916 Strāvas IC Pārstrādāt Reballing Plāksnes Lodēt Veidne

BGA Trafaretu, lai PM8018/PM8926/PM8996/PM8956/PM8058/PM8916 Strāvas IC Pārstrādāt Reballing Plāksnes Lodēt Veidne
BGA Trafaretu, lai PM8018/PM8926/PM8996/PM8956/PM8058/PM8916 Strāvas IC Pārstrādāt Reballing Plāksnes Lodēt Veidne MT Jauda BGA Reballing Trafareti par PM8018/PM8926/PM8996/PM8956/PM8058/PM8916 PM Jauda Iepakojums: 1/2/5*BGA Reballing Trafareti

€5.20 €4.16
Izpārdošana 5gab/partija, Jaunākais MEHĀNIĶIS 10cc F913 Metināšanas Kušņi Svinu, Bez Halogēna Lodēšanas Pastas IPhone Mikroshēmas PCB Un BGA Remonta Lodalva

5gab/partija, Jaunākais MEHĀNIĶIS 10cc F913 Metināšanas Kušņi Svinu, Bez Halogēna Lodēšanas Pastas IPhone Mikroshēmas PCB Un BGA Remonta Lodalva
Motīvs: 1, var padarīt pretestību metināšanas procesu autonoma precīzu atdevi, profesionālu risinājumu QFN / BGA dobi burbulis, biezi kāju IC atlikums, un tā tālāk. 2, metināšana, var padarīt vecāku metāla virsmas oksīdu samazināšanas, efektīvi novērstu oksīdu pārklājumu 3, augstu temperatūru, metināšana, efektīvi novērš

€21.00 €19.53